Architektura sprzętowa
Konstrukcja sprzętowa ramki Zenso łączy japońską precyzję z zaawansowaną, energooszczędną elektroniką wbudowaną.
Moduł Seeed Studio XIAO ESP32-S3
Dział zatytułowany „Moduł Seeed Studio XIAO ESP32-S3”Sercem urządzenia jest kompaktowy moduł Seeed Studio XIAO ESP32-S3 z dwurdzeniowym procesorem Xtensa 32-bit LX7 o taktowaniu 240 MHz, łącznością Wi-Fi 2.4 GHz (802.11 b/g/n), Bluetooth 5.0 LE, 8 MB pamięci PSRAM oraz 8 MB pamięci SPI Flash.
Sprzętowe odcięcie zasilania (< 15 µA w uśpieniu)
Dział zatytułowany „Sprzętowe odcięcie zasilania (< 15 µA w uśpieniu)”Aby osiągnąć wielomiesięczną pracę na baterii, dedykowana płyta rozszerzeń EE04 wykorzystuje obwód power gating oparty na tranzystorze MOSFET. Pomiędzy odświeżeniami zasilanie kontrolera ekranu jest fizycznie odcinane, redukując prąd czuwania poniżej 15 µA.
Złącze FPC 50-pin i obwód akumulatora
Dział zatytułowany „Złącze FPC 50-pin i obwód akumulatora”Płyta bazowa posiada 50-pinowe złącze FPC o rastrze 0.5 mm, kompatybilne z ekranami Waveshare i Good Display, kontroler ładowania Li-Ion TP4056/BQ oraz dzielnik napięcia podłączony do wejścia przetwornika ADC w celu pomiaru stanu baterii.